会员
SMT核心工艺解析与案例分析（第4版）
更新时间：2021-02-26 11:44:45 最新章节：封底
书籍简介
本书是作者多年从事电子工艺工作的经验总结。全书分上、下两篇。上篇（第1～6章）汇集了表面组装技术的54项核心工艺，从工程应用角度，全面、系统地对其应用原理进行了解析和说明，对深刻理解SMT的工艺原理、指导实际生产、处理生产现场问题有很大的帮助；下篇（第7～14章）精选了127个典型的组装失效现象或案例，较全面地展示了实际生产中遇到的各种工艺问题，包括由工艺、设计、元器件、PCB、操作、环境等因素引起的工艺问题，对处理现场生产问题、提高组装的可靠性具有非常现实的指导作用。本书编写形式新颖，直接切入主题，重点突出，是一本非常有价值的工具书，适合有一年以上实际工作经验的电子装联工程师使用，也可作为大学本科、高职院校电子装联专业师生的参考书。
上架时间：2020-09-01 00:00:00
出版社：电子工业出版社
上海阅文信息技术有限公司已经获得合法授权，并进行制作发行
最新章节
最新上架
- 会员真空电子学作为基础学科，已广泛应用于雷达、通信、探测、医疗、大科学工程和工业工程等方面。本书对其原理及应用进行介绍，内容共分为15章。第1章～第5章从真空环境切入，主要介绍真空电子学的发展历程、基础知识；第6章～第8章详细阐述真空电子学研究的新方法，以及基于真空电子学的高频率器件与高功率微波技术；第9章～第11章分别介绍先进制造工艺、新材料在真空电子学领域的应用，以及真空电子学中的新机制；第12章自然15.5万字
- 会员本书介绍了李群和李代数的基本概念、李群和李代数的表示及其约化，并讨论抽象的数学概念和原理与物理学的概念和原理之间的联系，李群和李代数在粒子物理和基本相互作用研究中的应用，多粒子系统的代数研究方法及其在原子核、分子、超导等系统中的应用，在实际科学研究与基础理论学习之间架起桥梁。全书内容分八章，第一章介绍李群和李代数的基本概念，第二章介绍半单李代数及其根系，第三章介绍典型李代数的实现，第四章介绍典型李自然0字